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的三倍以上。台积电 2025 年协助亚太客户完成约 2600 项产品的量产，覆盖从手机到汽车的广泛领域，其中包括 400 项新产品。该企业表示 AI / HPC 应用的晶圆需求从 2022 年到 2026 年成长了 11 倍，大尺寸 AI 芯片需求也增加 6 倍。▲ 图源：台积电该企业在美子公司 TSMC Arizona (Fab22) 已启动第四晶圆厂 (PH4) 和首座先进封装设施 (AP1
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发布时间：08:19:49
